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Intel下代Xeon28核心先行明年上

发布时间:2019-05-15 05:29:03 编辑:笔名

Intel早就宣布会在今年底推出新一代Xeon至强服务器处理器,代号Cascade Lake-SP(CLX),仍然采用14nm工艺和Skylake架构,多28个核心56个线程,部分硬件免疫安全漏洞。

近日的超级计算大会上,Intel的不少合作伙伴都展示了基于Cascade Lake-SP的服务器平台,QCT更是首次公然了其发布时间表。

根据这份时间表,Cascade Lake-SP将在今年第四季度发布,但会分为两波,批只有XCC多核心部份。

Intel目前的服务器芯片有三种不同内核,XCC多28核心,HCC多18核心,LCC多10核心,换言之下代平台首批出货的只有核心的高端型号。

至于其他核心较少的型号,安排在明年一季度末到二季度初,并没有更确切的日期。

工艺架构基本不变的同时,Xeon下代一方面主要是提升频率,另一方面会支持基于3D XPoint非易失性存储技术的DCPMM内存,单条容量128GB、256GB、512GB。

根据联想此前泄漏的规格,Cascade Lake-SP家族一共多达39款型号,的金牌8280M 28核心56线程,基准频率2.7GHz,比现在提高200MHz,热设计功耗205W,价格超过1万美元。

另外,Intel还在打造Cascade Lake-AP系列,双芯片胶水封装而成,多48核心56线程。

Cascade Lake之后,Intel服务器平台还有一代14nm(代号Cooper Lake-SP/AP),预计到2020年才会转入10nm(代号Ice Laek-SP/AP)。看这样子胶水大法将成为长期策略。

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